鉬銅合金80鉬銅熱沉微電子封裝鉬銅散熱片載板

株洲佳邦難熔金屬股份有限公司成立于2008年，注冊資金3000萬(wàn)人民幣。廠(chǎng)房面積12000平方米，現有員工80人。
株洲佳邦一直致力于電子行業(yè)，醫療行業(yè)，新能源行業(yè)和航空航天領(lǐng)域的研究與生產(chǎn)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鎢、鉬難熔金屬的高科技企業(yè)，主要產(chǎn)品有純鎢、純鉬、鎢銅、鉬銅、CMC、CPC以及高比重合金等等。與藍思科技、伯恩露笑，GE Medical，metallife， 華為，Qorvo，Rubicon Technology，Monocrystal，LG等公司建立了長(cháng)期穩定的業(yè)務(wù)關(guān)系，年銷(xiāo)售額為2億人民幣。
株洲佳邦研發(fā)團隊24人，其中博士2人，研究生3人，具有本科學(xué)歷的19人。2014開(kāi)始，株洲佳邦開(kāi)始對電子封裝材料——熱沉材料進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，并且投入了1500余萬(wàn)元進(jìn)行設備更新。經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展，株洲佳邦的熱沉材料的產(chǎn)品性能已經(jīng)完全達到了日本聯(lián)合材料的水平。