充電寶專(zhuān)用陶瓷貼片電容器0805 105K 50V

公司簡(jiǎn)介
1.公司基本情況簡(jiǎn)介
宸遠科技成立于2009年3月，隸屬獨資經(jīng)營(yíng)之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司設立在深圳，工廠(chǎng)設立在南京，研發(fā)中心設立臺灣，公司主要經(jīng)營(yíng)項目為：研究開(kāi)發(fā)、設計制造工業(yè)、醫療、車(chē)載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類(lèi)新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關(guān)產(chǎn)品，銷(xiāo)售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。
2.競爭優(yōu)勢
    研發(fā)與管理團隊來(lái)自國外業(yè)界卓越大廠(chǎng)，且均為實(shí)戰20年以上經(jīng)驗豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團隊具有結合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。
3.主要產(chǎn)品介紹
主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產(chǎn)品，同時(shí)可搭配客戶(hù)應用為客戶(hù)客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶(hù)產(chǎn)品應用問(wèn)題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于超高頻之特殊應用產(chǎn)品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術(shù)的公司，亦有效打破國內無(wú)處購買(mǎi)的僵局。
d.paste內外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導電接著(zhù)，同時(shí)掌握賤金屬關(guān)鍵技術(shù)，可有效控制住生產(chǎn)關(guān)鍵及成本。
4.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)勢（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：
a.具有產(chǎn)品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶(hù)所需，提供技術(shù)性服務(wù)及測試
c.樣品齊全、具快速開(kāi)發(fā)以及送樣能力
d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開(kāi)發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來(lái)賤金屬化之能力
h.自行開(kāi)發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進(jìn)口)系統技術(shù)之能力
i.自行開(kāi)發(fā)生產(chǎn)設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開(kāi)發(fā)質(zhì)量保證測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產(chǎn)品具安規認證能力TUV、UL)、車(chē)載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關(guān)鍵性技術(shù)
    由于掌握關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基，可配合市場(chǎng)需求，由材料研發(fā)著(zhù)手，向下整合開(kāi)發(fā)客戶(hù)所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時(shí)效，并積極規劃各項產(chǎn)品朝高附加價(jià)值的零件功能領(lǐng)域邁進(jìn)，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術(shù)，進(jìn)軍高頻、高容和高壓領(lǐng)域及附加價(jià)值產(chǎn)品。
    目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開(kāi)發(fā)完成，加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營(yíng)運績(jì)效。
    公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國和日本少數廠(chǎng)家擁有此技術(shù)。同時(shí)具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設計及產(chǎn)品規格廣度以及訂制化能力，工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，將打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。
    在軍用、工業(yè)、醫療和車(chē)載用mlcc市場(chǎng)，我們將成為唯一的有研發(fā)實(shí)力取代國外高端mlcc產(chǎn)品的廠(chǎng)家，同時(shí)在價(jià)格和服務(wù)上也更具競爭力。
公司秉持著(zhù)以下四點(diǎn)來(lái)提供服務(wù)給客戶(hù):
(1)給客戶(hù)最好及具競爭力的價(jià)格。
(2)以最嚴格的方式來(lái)管控産品的質(zhì)量。
(3)有彈性的交期。
(4)最好的服務(wù)品質(zhì)及專(zhuān)業(yè)的做作業(yè)人員。
【活躍】宸遠科技-貼片電容(383125489) 10:51:58
宸遠科技-貼片電容 2018/11/22 10:51:57
公司簡(jiǎn)介
1.公司基本情況簡(jiǎn)介
宸遠科技成立于2009年3月，隸屬獨資經(jīng)營(yíng)之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司設立在深圳，工廠(chǎng)設立在南京，研發(fā)中心設立臺灣，公司主要經(jīng)營(yíng)項目為：研究開(kāi)發(fā)、設計制造工業(yè)、醫療、車(chē)載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類(lèi)新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關(guān)產(chǎn)品，銷(xiāo)售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。
2.競爭優(yōu)勢
    研發(fā)與管理團隊來(lái)自國外業(yè)界卓越大廠(chǎng)，且均為實(shí)戰20年以上經(jīng)驗豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團隊具有結合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。
3.主要產(chǎn)品介紹
主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產(chǎn)品，同時(shí)可搭配客戶(hù)應用為客戶(hù)客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶(hù)產(chǎn)品應用問(wèn)題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于超高頻之特殊應用產(chǎn)品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術(shù)的公司，亦有效打破國內無(wú)處購買(mǎi)的僵局。
d.paste內外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導電接著(zhù)，同時(shí)掌握賤金屬關(guān)鍵技術(shù)，可有效控制住生產(chǎn)關(guān)鍵及成本。
4.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)勢（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：
a.具有產(chǎn)品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶(hù)所需，提供技術(shù)性服務(wù)及測試
c.樣品齊全、具快速開(kāi)發(fā)以及送樣能力
d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開(kāi)發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來(lái)賤金屬化之能力
h.自行開(kāi)發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進(jìn)口)系統技術(shù)之能力
i.自行開(kāi)發(fā)生產(chǎn)設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開(kāi)發(fā)質(zhì)量保證測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產(chǎn)品具安規認證能力TUV、UL)、車(chē)載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關(guān)鍵性技術(shù)
    由于掌握關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基，可配合市場(chǎng)需求，由材料研發(fā)著(zhù)手，向下整合開(kāi)發(fā)客戶(hù)所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時(shí)效，并積極規劃各項產(chǎn)品朝高附加價(jià)值的零件功能領(lǐng)域邁進(jìn)，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術(shù)，進(jìn)軍高頻、高容和高壓領(lǐng)域及附加價(jià)值產(chǎn)品。
    目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開(kāi)發(fā)完成，加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營(yíng)運績(jì)效。
    公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國和日本少數廠(chǎng)家擁有此技術(shù)。同時(shí)具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設計及產(chǎn)品規格廣度以及訂制化能力，工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，將打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。
    在軍用、工業(yè)、醫療和車(chē)載用mlcc市場(chǎng)，我們將成為唯一的有研發(fā)實(shí)力取代國外高端mlcc產(chǎn)品的廠(chǎng)家，同時(shí)在價(jià)格和服務(wù)上也更具競爭力。
公司秉持著(zhù)以下四點(diǎn)來(lái)提供服務(wù)給客戶(hù):
(1)給客戶(hù)最好及具競爭力的價(jià)格。
(2)以最嚴格的方式來(lái)管控産品的質(zhì)量。
(3)有彈性的交期。