上海智能RKD化學(xué)開(kāi)封機價(jià)格 型號全

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車(chē)和電子領(lǐng)域，專(zhuān)業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過(guò)十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶(hù)提供設備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶(hù)提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應用技術(shù)支持和行之有效的咨詢(xún)顧問(wèn)等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開(kāi)封機系統是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠(chǎng)家。捷緯科技擁有目前世界上最先進(jìn)的激光開(kāi)封機設計理念和制造技術(shù)。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶(hù)為先的應用，為用戶(hù)提供技術(shù)支持，現有超過(guò)80% 的GLASER（格鐳）激光開(kāi)封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

1）2012----半導體銅線(xiàn)的應用，開(kāi)發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開(kāi)封機系統，成為行業(yè)的一個(gè)標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時(shí)行業(yè)精度最高的激光開(kāi)封機系統。 

3）2015----半導體銀線(xiàn)的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時(shí)操作激光開(kāi)封機系統，成為Apple公司在中國的指定供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著(zhù)的追求，做到  “專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注、專(zhuān)精”