惠博升 帶液晶顯示移動(dòng)電源LCD驅動(dòng)芯片HBS1621E

深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年，是專(zhuān)業(yè)從事集成電路設計服務(wù)，測試與銷(xiāo)售的技術(shù)企業(yè).公司擁有先進(jìn)的工作站以及集成電路測試儀器，擁有完善的集成電路設計流程及質(zhì)量保證體系，支持先進(jìn)的 IC 設計流程，設計線(xiàn)寬覆蓋0.18u-1.5um，工藝覆蓋 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要從事消費類(lèi)芯片以及工業(yè)級芯片設計，以數?；旌想娐吩O計為主，同時(shí)支持客戶(hù)中小批量的 ASIC 的產(chǎn)品需求；為客戶(hù)實(shí)現正向或反向單芯片集成方案設計。并與國內外集成電路生產(chǎn)、封裝、測試以及設計廠(chǎng)家保持良好的協(xié)作關(guān)系。目前主要產(chǎn)品是集成電路,產(chǎn)品面向家電、工業(yè)控制相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及應用， 深圳市惠博升科技有限公司秉承“精芯、細心，心芯相融；智慧，實(shí)惠，慧惠相合”的設計宗旨，為客戶(hù)提供最完善的設計及技術(shù)支持服務(wù)，努力不懈的為國內外客戶(hù)提供高品質(zhì)的集成電路產(chǎn)品和更具有競爭優(yōu)勢的集成電路設計服務(wù)解決方案，開(kāi)發(fā)產(chǎn)品、開(kāi)拓市場(chǎng)，實(shí)現共贏(yíng)與客戶(hù)共同發(fā)展。集成電路設計服務(wù)函蓋正向反向集成電路的前、后端設計、光掩膜加工、晶園制造、封裝、測試、驗證、集成電路修改、可靠性分析以及產(chǎn)品交付的“一站式服務(wù)”。 惠博升 企業(yè)精神 ： 精芯細心、智慧實(shí)惠 ！ 經(jīng)營(yíng)理念 ： 創(chuàng  )芯技術(shù)無(wú)止境、共贏(yíng)客戶(hù)更滿(mǎn)意！ 設計服務(wù) 　　設計最優(yōu)化是我們的核心競爭力。我們強大的設計能力來(lái)源于獨特的方法、特殊的工具與設計技術(shù)?；莶┥淖顑?yōu)化設計技術(shù)包括簡(jiǎn)單、但一般設計服務(wù)公司很難做到的技術(shù)，同時(shí)也包括對業(yè)內最先進(jìn)工具的深入了解。 多項目晶圓服務(wù) 　　樣品的生產(chǎn)可以在一個(gè)多項目晶圓片（MPW）上進(jìn)行，這樣可以減少前期成本花費；當然，也可以定制全套掩膜版，安排自己的晶圓片批次，以更快地進(jìn)入市場(chǎng)?；莶┥商峁┱５呐位蛴糜隍炞C設計與工藝窗口是否一致的試驗批次。 晶圓制造服務(wù) 　　惠博升的制造團隊包括生產(chǎn)規劃、后勤支持以及產(chǎn)品工程、測試工程以及質(zhì)量保證，為滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求提供一整套的生產(chǎn)管理服務(wù)。 封裝、測試服務(wù) 　　經(jīng)過(guò)加工的晶圓片，在封裝廠(chǎng)被切割成裸片(Bare dies)并裝盒提供給客戶(hù)。同時(shí)惠博升可以為客戶(hù)提供封裝服務(wù)。目前惠博升提供陶瓷和塑料兩大類(lèi)封裝的多種封裝形式，包括SOP , DIP, QFP等等。 　　客戶(hù)提供未經(jīng)任何測試的ASIC樣品，惠博升可以提供測試技術(shù)平臺對用戶(hù)的ASIC樣品進(jìn)行全面的測試。 集成電路分析、可靠性分析服務(wù) 　　為了更好的滿(mǎn)足設計公司學(xué)習和研究的需要，惠博升能向客戶(hù)提供諸如ADC/DAC,PLL的模擬和混合信號電路的設計分析服務(wù),而且能提供Memory, FPGA/CPLD, CPU, DSP等專(zhuān)用集成電路的設計分析服務(wù)。并且提供分析報告，此報告包括客戶(hù)指定芯片的封裝，制造工藝、設計類(lèi)型和特征尺寸等方面的信息。 
品牌名稱(chēng) : 惠博升 winrise  HBS  TA  huiboon