眾成三維氮化鋁陶瓷電路板

公司簡(jiǎn)介
?  眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強大的武漢光電國家實(shí)驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱(chēng)LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。
?   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學(xué)性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實(shí)現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶(hù)提供定制化、高密度電路板解決方案。
?   產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項發(fā)明專(zhuān)利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權，目前第一期年產(chǎn)能為12000m2。
?   公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團隊先進(jìn)的營(yíng)銷(xiāo)管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質(zhì)量保障體系，為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。
?   我們致力于為全球客戶(hù)提供最專(zhuān)業(yè)、最快速、最貼心的定制服務(wù)。

企業(yè)價(jià)值觀(guān)
?  公司始終堅持質(zhì)量第一、用戶(hù)至上、誠信為本、創(chuàng  )新共贏(yíng)的理念，秉乘自強不息、厚德載物的企業(yè)精神，兢兢業(yè)業(yè)，勤奮合作，銳意進(jìn)取，立志成為線(xiàn)路板制造的龍頭企業(yè)，為中華騰飛竭盡全力！

研發(fā)團隊
?  依托華中科技大學(xué)武漢光電國家實(shí)驗室。作為科技部2003年11月批準籌建的第一批五個(gè)國家實(shí)驗室之一，武漢光電國家實(shí)驗室依托華中科技大學(xué)，由教育部、湖北省和武漢市共建，在光電器件設計與制造技術(shù)特別是激光制造技術(shù)領(lǐng)域擁有獨特的優(yōu)勢。
    公司獲得武漢光電國家實(shí)驗室激光先進(jìn)制造技術(shù)團隊的強力支持，后者擁有歷時(shí)二十年自主開(kāi)發(fā)的激光高效金屬活化技術(shù)、激光微熔覆技術(shù)、激光快速圖形化技術(shù)等系列專(zhuān)利，并在強大技術(shù)基礎理論的支撐下，形成系列高密度、高深寬比、高結合強度、高性能三維和平面陶瓷線(xiàn)路板，和三維樹(shù)脂基線(xiàn)路板，形成大量獨創(chuàng  )性的前沿技術(shù)成果，并已經(jīng)在航空航天、軍用電子等領(lǐng)域得到工程應用。