供應LED日光燈硅膠導熱片

薄小電子產(chǎn)品散熱設計與軟性硅膠導熱材料的應用
在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案,這里不做闡述。隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來(lái)越小,同時(shí)運算速度越來(lái)越快,發(fā)熱量也就越來(lái)越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來(lái)有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以?xún)日９ぷ?。電子設備及終端外觀(guān)越來(lái)越要求向薄小發(fā)展,電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視,臺式電腦到筆記本電腦,還有數字機頂盒,便攜式CD等,散熱設計就與傳統的形式不同,因該類(lèi)產(chǎn)品比較薄小。 統計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可*性下降10 %;溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。溫度是影響設備可*性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施*機箱及元器件的溫升,這就是熱設計。熱設計的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù),如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù),另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數目,加大粗印制線(xiàn)的寬度,提高電源的效率。二是加強散熱,即利用傳導、輻射、對流技術(shù)將熱量轉移, 但對外觀(guān)扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來(lái)說(shuō)不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇,從整體上說(shuō)不允許加強冷式散熱設計,不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源,不會(huì )因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵,沒(méi)有了因風(fēng)扇而起的噪音。 如何才能真正利用好機器外殼散熱呢?軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會(huì )就來(lái)了。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合 94V-0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證,工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟,專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿(mǎn)足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣.
特別適用于汽車(chē)、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。  產(chǎn)品具有優(yōu)異的導熱性 良好的絕緣性 優(yōu)良的防火性 良好的緩沖性 可控的自粘性 顏色的可調性 施工的簡(jiǎn)易型 質(zhì)量的穩定性 
導熱硅膠片總熱阻低,高可靠性 可壓縮性,柔軟兼有彈性 高導熱率 較高性?xún)r(jià)比 通過(guò)ROHS及UL的環(huán)境要求 產(chǎn)品具有天然粘性 無(wú)需額外表面粘合