清洗印制電路板的傳統方法是用清洗,由CFC—113與少量(或異丙醇)組成的混合對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。


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