深圳市振鑫業(yè)自動(dòng)化有限公司成立于2013年,公司總部位于中國深圳市,一直堅持“科技創(chuàng )新、質(zhì)量第一”的管理信念, 我們正逐步成為國內最具專(zhuān)業(yè)性的芯片返修方案提供商,通過(guò)整體化服務(wù)和度身定制的設計方案,為產(chǎn)品樹(shù)立非凡的創(chuàng )新性和獨特性, 提高產(chǎn)品品質(zhì)及設計附加價(jià)值,從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場(chǎng)競爭能力。 我們時(shí)刻都在關(guān)注最前沿的產(chǎn)品解決方案,包括一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試和流行趨勢,新材料的使用和最新的處理工藝等, 這使得我們創(chuàng )造出差異化的產(chǎn)品。通過(guò)對市場(chǎng)敏銳的洞察去把握消費者的心理需求,從而使我們量產(chǎn)的產(chǎn)品具有引導的能力。 我們一直追求專(zhuān)業(yè)化發(fā)展道路,始終秉持“質(zhì)量第一,客戶(hù)至上,始終掌握高端精密的核心技術(shù), 精湛的生產(chǎn)制造工藝和產(chǎn)品質(zhì)量控制,用我們的專(zhuān)業(yè)化服務(wù)幫助客戶(hù)創(chuàng )造更高的價(jià)值。