圳BGA植球

　深圳市振鑫業(yè)自動(dòng)化有限公司成立于2013年，公司總部位于中國深圳市，一直堅持“科技創(chuàng  )新、質(zhì)量第一”的管理信念，
　　我們正逐步成為國內最具專(zhuān)業(yè)性的芯片返修方案提供商，通過(guò)整體化服務(wù)和度身定制的設計方案，為產(chǎn)品樹(shù)立非凡的創(chuàng  )新性和獨特性，
提高產(chǎn)品品質(zhì)及設計附加價(jià)值，從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場(chǎng)競爭能力。
　　我們時(shí)刻都在關(guān)注最前沿的產(chǎn)品解決方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測試，
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測試和流行趨勢，新材料的使用和最新的處理工藝等，
這使得我們創(chuàng  )造出差異化的產(chǎn)品。通過(guò)對市場(chǎng)敏銳的洞察去把握消費者的心理需求，從而使我們量產(chǎn)的產(chǎn)品具有引導的能力。
　　我們一直追求專(zhuān)業(yè)化發(fā)展道路，始終秉持“質(zhì)量第一，客戶(hù)至上，始終掌握高端精密的核心技術(shù)，
精湛的生產(chǎn)制造工藝和產(chǎn)品質(zhì)量控制，用我們的專(zhuān)業(yè)化服務(wù)幫助客戶(hù)創(chuàng  )造更高的價(jià)值。